在生产半导体和测试电子元件期间,有许多过程必须精确进行温度控制。其中包括诸如在 LED 生产的先导阶段,即进行半导体涂层期间的等离子蚀刻和金属有机物气相沉积 (MOCVD)等过程。在半导体行业中,其他的典型温度依赖性研究包括功能和负载测试中的压力测试、环境模拟以及电子组件的在线测试。
典型应用领域
过程冷却
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根据“模块化工程”的原则,LAUDA 设备均严格按照客户要求进行规划和制造:以过程为导向,量身定制,调节准确,符合严格的安全标准。
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过程冷却
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